HEADER_MOBILE_ENGLISH 
français 
Deutsch 
Español 
italiano 
русский 
português 
العربية 
dansk 
Suomi 
Svenska 
norsk 12-30
(1) Kiillottavan laatuongelmien haittavaikutukset1) Reiän sisäreunat voivat romahtaa kulmat, Sekoitetut kulmat, tai mustelmat, ja kiillotuksen jälkeen, aukko sisäinen reikä voi suurentaa (c ....
Prosessi PCB injektio muottiin liittyy yhdistämällä painettu piirilevy muovia luoda yhden komponentin. Tämä valmistusmenetelmä tuottaa erittäin tehokkaasti kestäviä, laadukkaita PCB-osia, jotka tarjoavat paremman suojan.
PCB:n prosessissaLisätään muovitus, Painettu piirilevy on alun perin sijoitettu muottiin, jonka jälkeen sulanut muovi tuodaan homeonteloon matalalla paineella. Jäähdytyksen ja kiinteyttämisen jälkeen muovikomponentti puretaan homeesta.
Haasteita, joita voitamme PCB:n ruiskutusprosessin aikana
Joidenkin kaapelien osalta PCB on usein kiinnitetty kuoriin injektio muottiin saavuttaakseen tietyn vedenpitävä, tuhka, ja pölyn todistustarkoituksia. Yksi haittaa injektio muottiin on, että injektion lämpötila on korkea, mikä voi vahingoittaa PCB:n osia; Toinen haitta on se, että PCB on sijoitettava ensin muotiin, mikä lisää ruiskun muovausjaksoa. Olemme kuitenkin voittaneet edellä mainitut tekniset ongelmat, ja tiukasti ohjaa injektio molding lämpötilaa PCB injektio molding varmistaakseen, ettei PCB ole vahingoittunut.
